精密半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商
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SOIC系列測試分選編帶機(jī)用于集成電路芯片外觀檢測、字符檢測、分選、包裝等,應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝測試領(lǐng)域,可有效保證集成電路芯片產(chǎn)品質(zhì)量,提高集成電路芯片生產(chǎn)效率。
型號(hào):HX002-SOIC
尺寸:1200*1000*1800
生產(chǎn)效率:≥35000pcs/H
可適應(yīng)SOIC同一系列中不同引腳數(shù)的產(chǎn)品,不同系列產(chǎn)品只需更換導(dǎo)模即可。
地址:江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)石牌東岳路369號(hào)
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